华体育平台登录2021年全球十大半导体封测公司排名 世界半导体封测厂商十强排行(2)华天科技于2003年成立，主营业务是集成电 落封装及测试。在2014年12月和美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，在2015年完成了股权交割。
通富微电在成立1997年成立，主要从事集成电路封装和测试。公司目前拥有先进的封装技术，其中包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等。包括的产品也有很多圆片测试、华体育注册系统测试。
京元电子总部在台湾，1987年成立。主要是从事半导体产业后段的封装测试业务。其中主要包括括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣等。
南茂科技在1997年成立，主要业务是为提供IC半导体后段制程中高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务等。其包括了半导体设计、整儿元之间制造和半导体晶圆厂。
联合科技（UTAC）主要是从事半导体封装和测试服务，其中包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商。
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